根据最新信息，新款 Xbox Series X 2TB 和数字版游戏机采用片上系统 (SoC) 芯片收缩技术以及全新的冷却系统。
YouTuber 在他的最新视频中奥斯汀埃文斯以其硬件和小工具测试和评论而闻名，他对新的 Xbox Series X 数字版进行了拆解，发现它以及该游戏机的所有 2024 型号都配备了 SoC 芯片收缩和新的冷却系统。
散热器
埃文斯对 Xbox Series X 数字版的拆解显示，其散热器上有大型铜质热管，与 PlayStation 5 中的情况类似，与原版主机中的散热器不同。发射版本没有使用热管，而是依靠均热板。这些变化似乎适用于 2024 年所有车型。新的冷却器更轻，与原来的 804 克相比，重量减少了 700 克，这是由于从均热板冷却器改为更传统的热管冷却器而减轻了重量。埃文斯表示，新的冷却器似乎是由铝或钢而不是铜制成的，不过还需要进一步测试才能确定。
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虽然均热板在技术上是一种优越的冷却解决方案，但它也更昂贵。采用效率较低且更便宜的冷却解决方案的决定与 Xbox Series X 数字版拆解中看到的另一个主要硬件变化有关，即 SoC 芯片缩小。新游戏机采用 6nm 芯片，是原始 Xbox Series X SoC 的缩小版。它使控制台的制造成本更低，同时保持相同的时钟速度。较小芯片的电压要求降低，为改用更传统的铜热管散热器让路，从而无需更昂贵的均热板。